...促替代:上海80%补贴政策下,戴西软件全栈国产化工业软件多维度适配...

上海通过80%补贴政策推动国产工业软件替代，戴西软件凭借全栈国产化技术实现多维度适配，助力工业软件自主可控发展。

关税政策推动下，戴西软件凭借本土化优势与全栈能力，成为工业软件国产化替代的核心力量。在中美贸易摩擦升级背景下，美国高端工业软件进入中国市场的成本显著增加，而国内制造业对智能化、数字化工具的需求持续攀升。戴西软件通过性价比、数据安全、生态兼容性三大核心优势，加速了国产替代进程。

戴西软件通过全栈国产化工业研发平台体系，推动中国工业研发数字化转型，助力构建自主可控的新质生产力体系。政策驱动下的国产化机遇中国政府将制造业数字化转型作为现代化产业体系的核心支撑，2024年发布的《制造业数字化转型行动方案》明确提出加快核心技术攻关与标准体系建设。

在美国EDA禁令生效背景下，戴西软件通过自研CAxWorks.PreSys仿真软件及DWS数字化研发平台，为中国芯片设计提供了关键技术支撑，有效填补了国外工具断供后的空缺，助力行业实现自主可控。

戴西软件与AMD达成战略合作，共同推动工业研发智能化，构建国产化全栈自研工业研发生态。合作背景与目标2025年6月5日，在北京举办的“AMD 2025行业生态合作伙伴大会”上，戴西软件作为首批签约单位加入“AMD中国行业生态共建计划”。

再续新篇|新华控制中标华润鲤鱼江热电DCS改造项目

1、新华控制成功中标华润湖南鲤鱼江电厂1号、2号机组DCS改造项目，将以自主可控智能分散控制系统NetPAC V为核心，实现全厂DCS、DEH及辅控PLC系统的国产化升级与智慧化转型。项目核心内容改造范围：拆除原1号、2号机组（2×300MW）的ABB系统DCS、DEH及多个辅控PLC系统，全面实施国产化替代。

芯片半导体行业“国产替代”现状

芯片产业链上游：国产替代空间大，但技术壁垒极高芯片产业链上游包括原材料、加工设备（如光刻机）及厂房建设，是技术密集型和资本密集型领域。

我国半导体材料国产替代现状我国已实现大多数半导体材料的布局或量产，但整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率15%，封装材料国产化率30%，高端领域几乎完全依赖进口。

在此背景下，业内人士预计半导体国产替代进程将加速，国产化率有望进一步提升。推动股价上涨与资金投入：截至4月11日收盘，半导体芯片概念股全线爆发，上海贝岭、晶华微等多股涨停，纳芯微、圣邦股份等涨超10%。股价上涨带来更高的资金流动性，企业将有更多资金投入研发或收购竞争对手。

国产替代《国资委79号文件》

1、国产替代《国资委79号文件》解读 文件背景与核心要求 2022年9月底，国资委下发了《国资委79号文》，这是一份全面指导并要求国央企落实信息化系统信创国产化改造的重要文件。其核心要求在于，到2027年底前，实现所有中央企业的信息化系统国产化替代。

2、025年79号文件该文件针对央企信息化系统提出明确国产化替代时间表，要求到2027年必须实现100%国产化替代。这一要求覆盖央企所有信息化系统，包括硬件层面的AI芯片采购与部署，属于直接强制性的国产化替代政策。其核心逻辑是通过央企示范效应推动全产业链自主可控，确保关键基础设施安全。

3、替换要求 国资委在其下发的79号文件中明确指出，央企国企需要在2027年底前完成100%的国产替代，这一要求涵盖了芯片、基础软件以及应用软件等多个领域。其中，基础软件作为全面替换的范围，服务器操作系统作为其核心组成部分，也必须进行全面国产化替换。

国产软件替代什么时候能实现

国产软件替代将在不同领域分阶段实现，预计2027年前完成主要领域的全面替代。具体规划如下：教育领域：2025年启动试点，2027年全面覆盖根据政策要求，到2027年底，全国教育机构将全面完成正版操作系统、办公软件及杀毒软件的国产化替代。

软件层面：政策推动与厂商努力并行国家政策对软件国产化替代起到了强有力的推动作用。将全面替换国产软件和系统的日期从2027年提前到2026年底，这一举措彰显了国家加快软件国产化进程的决心。同时，国产大模型爆火也为软件国产化替代进程注入了强大动力。

随着党政机关国产化率要求2025年达100%，以及金融、能源等八大行业2027年完成替代的目标设定，政策引擎已全面启动。市场倒逼机制也在发挥作用，通过构建“芯片-操作系统-数据库-应用软件”全链路适配体系，加速国产化进程。